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贝迪高温可移除标签

贝迪S-3007 是贝迪专为印刷电路板和电子元器件生产过程应用开发的一款洁净剥离过程追溯标签。是高温一款耐高温可移除标签。

产品特性：

背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移可移除硅胶压敏胶。

聚酰亚胺基材可耐温度300℃。除标

牢固贴服于电路板表面，贝迪通过多种循环清洁工艺流程。高温

缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。可移

经波峰焊、除标回流焊后依旧能洁净剥离，贝迪不留残胶。高温

可定制和预印服务。可移

薄基材（厚度为1mil），除标更适用于现在越来越轻薄，贝迪空间狭小的高温电子产品应用。